长春模拟温度传感器工艺

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    图为另一实施例中温度传感器侧视图；图为与图对应的温度传感器俯视图。具体实施方式为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更的描述。附图中给出了本发明的优先实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地。深圳市美信美科技有限公司于2020年04月17日成立。公司经营范围包括：一般经营项目是：电子产品及其配件的技术开发与销售；国内贸易等。本公司主营推广销售AD（亚德诺）,LINEAR（凌特）以及TI、MAXIM、NXP等国际有名品牌集成电路。产品广泛应用于：汽车、通信、消费电子、工业控制、医疗器械、仪器仪表、安防监控等领域。提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容更加透彻。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本申请提供一种温度传感器的制备方法，如图所示，其步骤包括：步骤s：在硅片上形成若干沟槽。结合图a所示，获取一硅晶片。无锡小规模温度传感器技术广东深圳有哪家靠谱的温度传感器供应商吗？深圳市美信美科技有限公司。

    上述温度传感器制备方法，可以得到氧化硅薄膜，且氧化硅薄膜与硅通过空腔隔离，空腔下方的硅不会影响上方氧化硅薄膜的隔离效果，因此无需通过深槽刻蚀工艺将多余的硅刻蚀掉，简化了制备过程，节约制备时间，节省了制备成本。由于氧化硅薄膜导热率低，将测温单元制备在氧化硅薄膜上，具有较好的测温效果，使温度传感器性能更加稳定。本发明还涉及一种温度传感器，包括：基底，基底包括硅片和在硅片上形成的氧化硅薄膜，硅片和氧化硅薄膜之间形成有空腔；和测温单元，测温单元形成于所述空腔上方的氧化硅薄膜上，所述测温单元用于感测环境温度。如图2c所示，基底包括硅片20和氧化硅薄膜23，硅片20和氧化硅薄膜之间形成有空腔22。测温单元是温度传感器的工作单元，温度传感器通过该测温单元感知温度后形成电信号并输出，在本方案中，测温单元形成于氧化硅薄膜23上且位于空腔上方。在一实施例中，测温单元为一热电阻传感结构，包括：金属层，金属层为金属铂层，金属铂层呈连续弓字形结构；和第二金属层，位于金属铂层外侧两端，用于引出温度传感器的输出端子。如图3和图4所示，氧化硅薄膜23上淀积有一层金属层30，该金属层30为金属铂层，即热电阻传感结构选用铂热电阻。

    本发明涉及温度传感器领域，特别是涉及一种温度传感器制备方法及温度传感器。背景技术：温度传感器包括测温单元和承载该测温单元的基底。温度传感器通常以导热率低的材料做基底，如在二氧化硅上淀积测温材料形成温度传感器。在工艺制程中，通过氧化硅片以在硅片表面生产一层二氧化硅，其中，二氧化硅的导热率较低，但是硅的导热率较高，为避免通过基底下部的硅导热，通常还需通过深槽刻蚀的方式对氧化硅层背面的硅进行刻蚀，如通过氢氧化钾的刻蚀液进行湿法刻蚀，也可用深反应离子刻蚀(deepreactiveionetching)工艺进行干法刻蚀。无论是湿法刻蚀还是干法刻蚀，其工艺时间都会较长且成本较高。技术实现要素：基于此，有必要针对传统技术中温度传感器以二氧化硅为基底时获取基底的工艺时间较长且成本较高的问题，提出了一种新的温度传感器制备方法。一种温度传感器制备方法，包括：在硅片形成若干沟槽；热退火使所述若干沟槽变形后相互连通形成一空腔，且所述硅片在所述空腔上方连接起来，将所述空腔封闭；氧化所述空腔上部的硅片得到氧化硅薄膜；在所述氧化硅薄膜上形成测温单元，所述测温单元用于感测环境温度。上述温度传感器制备方法，先通过刻蚀在硅片上形成若干沟槽。广东温度传感器哪家较好，认准深圳美信美科技有限公司。

    m需为偶数。第二金属结构62淀积于多晶硅层外侧的两端，以便于引出温度传感器的输出端子。在本实施例中，第三金属层60为金属铝层。上述热电偶传感结构，利用两不同类型的半导体两端的温度不同时，会在半导体内部产生温差电动势，不同类型的半导体其温差电动势不同，将两种半导体两端连接形成闭合回路时，在回路中有电流产生，半导体两端的温差不同时，所产生的电动势不同。在本方案中，采用n型半导体和p型半导体构成塞贝克结构且多个塞贝克结构串联，可以增强温度传感器的灵敏度。在一实施例中，可以将温度传感器两输出端子作为冷端且保持冷端温度恒定，将串联的多晶硅层作为热端感测实际环境温度，当环境温度发生变化时，冷端和热端的温差发生变化，因此冷端的电势会发生变化，与显示仪表连接后，显示仪表会显示热电偶受当前环境温度影响得到的电势所对应的热端温度，即当前环境温度。因上述热电偶传感器中上层有金属结构，对于直接暴露在空气中时容易氧化的金属层，其上还需形成有一层钝化层，可对金属结构进行保护。同时，需要在对应温度传感器引出端子处开设有通孔，通过通孔可引出输出端子。在本实施例中，是在外侧多晶硅端部的金属铝上方的钝化层开设有通孔。深圳美信美科技有公司有大量温度传感器现货库存，且连续两年获得好的供应商称号。天津巨大规模温度传感器哪家好

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