长春汽车以太网汽车芯片方案开发

自动驾驶汽车芯片结构：以“CPU+GPU+NPU”的SoC异构方案为主。以英伟达自动驾驶主控计算芯片Xavier系列为例，该SoC芯片主要包含控制单元、计算单元、AI加速单元三大模块：（1）控制单元（CPU）：基于ARM架构的8核CarmelCPU；（2）计算单元（GPU）：基于NVIDIAVolta架构，在20W功率下单精度浮点性能可达到1.3TFLOPS，Tensor**性能为20TOPS，当功率提升到30W时，算力可达到30TOPS，性能强劲且具有可编程性；（3）ASIC（AI加速单元）：包含深度学习加速器（DLA，DeepLearningAccelerator）和可编程视觉加速器（PVA，ProgrammableVisionAccelerator）两个ASIC芯片，旨在提高CPU性能（perf/watt）。智能电动座椅SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，比亚迪汽车厂。长春汽车以太网汽车芯片方案开发

在全球汽车行业“缺芯”的背景下，国内半导体产业迎来新的发展机遇。政策角度，智能汽车、汽车芯片等成为政策制定的高频热词。行业角度，国内的汽车芯片企业具有天然的渠道优势和较高的性价比，更能契合本土车厂的需求。比如域驰智能方面就认为，这次芯片短缺对于国产芯片企业是一次很好的大练兵。国产芯片为什么一直没发展起来？因为无人敢用，没有应用场景，就没办法去发现问题、去改进。从某些技术领域来看，国产芯片厂商也已经足够与国外芯片巨头抗衡。比如对于地平线推出的车规级芯片征程5，开源证券就认为，这标志着地平线成为业界能实现L2-L4的全场景整车智能芯片方案提供商。黑芝麻智能的算力和功耗也已经可与英伟达匹敌，杨宇欣曾表示，英伟达目前在市场上能拿到的Xavier芯片算力是30TOPS，我们的算力是40TOPS。这是否意味着在“国产替代”加速的背景下，中国汽车芯片领域出现了“弯道超车”的机遇？南京BDCU车身域控制汽车芯片代理商智能座舱SOC汽车芯片产品定义Tier1主机厂商定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪的汽车厂。

中国的汽车芯片在Fabless模式上是没问题的，只是在工艺上卡脖子；同时，对芯片制造工艺的成本控制还不够成熟，比如同样是100块钱，国内企业只能做出一颗芯片，国外能做出100块芯片；还有一个是软的底层，中国没有IP（底层操作系统）。我们没有安卓、Linux、Windows这类的系统，中国的操作系统不那么成熟，不过在市场的支持下，我们底层操作系统的突破只是时间问题。高层次的人才是缺乏的。以前很多的国际的半导体公司的研发都是在美国，只有少量的公司在中国有完整的团队，但我们也看到很多人才从国外回国，在国内创业做高度集成模数混合型SOC汽车芯片公司很少，我觉得这也是弥补了国内的人才的不足。从数字芯片设计来看，中国比国外差距并不大，但在模拟芯片的设计方面，中国的落后的差距就会稍微大一点，在半导体的生产制造方面差距更大，比如国际上今年已经可以量产5nm的芯片，国内的中芯国际可能还是14nm，差距可能有2倍。光刻机等设备上，中国落后的可能要更多。在智能汽车领域，大家都是新的玩家，比如英伟达只是做芯片比较早，但做汽车芯片的时间和我们并没有差很多。总体来看，在其它芯片领域大概有十年的差距，但是在汽车芯片领域的时间差距两三年。

车规级汽车芯片现状，国外巨头垄断。目前对于车企来说，供应链紧缺的是车规级MCU芯片。车规级芯片制程并不高，28nm甚至56nm就可以满足需求。国内相关企业不仅在设计方面，同时在制造层面都没有阻碍。但就是这个市场，被德州仪器、英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体等5家，占据了超过50%的市场份额，而更为值得国内车企关注的是，全球MCU的产能70%来自于台积电。车规级芯片对工艺要求比较高，不仅需要在10年左右的寿命之内确保没有问题，同时也要经历更加恶劣的工作环境，无论是温度、湿度，还是振动都会对芯片的使用构成比较大的挑战。而且更为关键的是，这些芯片企业往往在国外就已经和国外车企总部达成了协议，在相关车型被引入国内之前就已经决定了所使用芯片的型号，并编译好了相关的算法。汽车热管理的汽车芯片产品定义委托腾云芯片公司定制化开发需求，长安汽车，吉利汽车，比亚迪汽车厂。

智能座舱汽车芯片竞争格局：瑞萨、英伟达、高通、英特尔、三星等厂商凭借优越的芯片性能和供应链在中座舱芯片领域脱颖而出。其中，高通、三星、英伟达由于其在手机、消费电子等领域庞大的出货量及技术储备而大幅摊薄新一代架构的研发成本（7nm、5nm制程的研发费用高昂），因而可率先卡位智能座舱芯片赛道。目前，高通在国内新兴旗舰车型上近乎实现垄断，其座舱产品迭代速度几乎与手机产品同时更新（三星、联发科座舱芯片至少落后手机一代）。根据高通数据显示，其2021年汽车芯片在手订单逾80亿美元，主控芯片月出货量高达数百万颗。国产厂商方面，华为和地平线分别凭借麒麟990A和征程2快速出圈，华为与高通类似，拥有强大的研发、万物互联的鸿蒙生态以及不逊于高通的迭代能力，极狐阿尔法S是搭载麒麟990A的车型，单颗芯片可同时驱动12.3英寸液晶仪表、20.3寸4K触控屏以及8寸的HUD，整体算力达到3.5TOPS（高通座舱芯片SA8155P为3TOPS）。而地平线也因其开放的开发平台和完备的工具链受到主机厂青睐，其征程2座舱芯片已获得长安UNI-T车型定点。中国国内汽车企业对汽车芯片投资。无锡新能源车身控制系统汽车芯片参考方案

防侧撞后视镜汽车芯片委托定制开发，集成MCU、加热、驱动、LIN BUS，长城汽车、比亚迪汽车、吉利汽车。长春汽车以太网汽车芯片方案开发

2021年是国产替代大年，缺芯和国产替代，为国内半导体公司打入手机、家电、汽车、光伏等供应链创造巨大机遇。同时，国内半导体公司非常争气，产品线不断突破，在PMIC、SOC、MCU、IGBT、ADC、IPM都有长足的进步，抓住了非常难得的弯道超车机会，市场份额提高，销售爆发。2020年中国半导体自给率或在，其中汽车芯片自给率不足5%。其中各类芯片中MCU为紧缺，国内MCU控制芯片为薄弱。在“中国芯”亟待突破“卡脖子”难题的背景下，2021年中国在IC设计、晶圆制造、封装测试三个领域都加大投资力度，有35家相关公司IPO募集资金合计。热门赛道TOP5为射频、功率、第三代半导体、模拟IC以及EDA/IP。汽车芯片比如激光毫米波雷达也是今年投资的大热领域。长春汽车以太网汽车芯片方案开发

深圳市腾云芯片技术有限公司发展规模团队不断壮大，现有一支专业技术团队，各种专业设备齐全。致力于创造***的产品与服务，以诚信、敬业、进取为宗旨，以建TENWIN,腾云芯片产品为目标，努力打造成为同行业中具有影响力的企业。公司不仅*提供专业的集成电路设计，车规芯片及传感器芯片设计，芯片设计开发、销售；软硬件技术开发；信息技术咨询；智能硬件产品开发、集成与销售，进出口及其相关配套业务（不涉及外商投资准入特别管理措施，涉及国营贸易、配额、许可证及专项管理规定的商品，国家有关规定办理申请后经营）。，同时还建立了完善的售后服务体系，为客户提供良好的产品和服务。深圳市腾云芯片技术有限公司主营业务涵盖汽车芯片，氮化镓快充芯片，微步进电机驱动芯片，芯片定制化开发，坚持“质量保证、良好服务、顾客满意”的质量方针，赢得广大客户的支持和信赖。